焦磷酸銅
分子式：Cu₂P₂O₇·4H₂O
分子量：373.11
等級：電鍍專用

產(chǎn)品特點：
高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強、維護簡單。

技術(shù)指標(biāo)

用途：

無氰電鍍中提供Cu2+。
例：無氰鍍銅Cu₂P₂O₇ + 3K₄P₂O₇ == 2K₆[Cu(P₂O₇)₂]
絡(luò)合離子[Cu(P₂O₇)₂]^6-在水溶液中存在離解平衡：
[Cu(P₂O₇)₂]^6- == Cu²⁺ + 2P₂O₇^4-